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中温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，
特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ict测试的通过。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。
特征?
无铅焊料 12小时连续印刷能力
6小时塌时间表 无需要气保护
黏度持续保持不变 16mii（0.4mm）简距的可印刷性
焊后清洗
属于免洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。
中温含银锡膏-无铅环保smt工艺精密焊接材料
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- 电子元件
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