低温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成,能有效地保护地球环境,具有良好的环保性。
特别设计以满足焊后免清洗,且焊后残留物不会发生分解。有着很大的可选择工艺参数范围,可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。
低温锡膏的特性1、熔点139℃ 2、完全符合rohs标准 3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满 5、回焊时无锡珠和锡桥产生 6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长 7、适合较宽的工艺制程和快速印刷
无铅焊料 12小时连续印刷能力
6小时塌时间表 无需要气保护
黏度持续保持不变 16mii(0.4mm)简距的可印刷性
用途
电子工业
smt贴片工艺
印刷和超细间距选用不同的ipc合金末类型
焊后清洗
属于无铅低温免洗锡膏。无需清洗焊后残留物。
供应-无铅锡膏低温-环保焊接材料-低温锡膏
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